칩스 패키징 OHO 렌틸 칩스는 렌틸콩을 원료로 한 스낵의 패키지 디자인이다. 봉투는 190 x 250 x 50 mm 크기로, 폴리프로필렌 소재에 플렉소 인쇄를 적용하고 페이퍼 터치 바니시로 마감했다. 스낵 카테고리에서 흔히 사용되는 화려한 색상 대신 크라프트지 질감의 배경을 사용해 자연스러운 인상을 준다. 일러스트레이션 그래픽 요소가 경쾌한 개성을 더하는 한편, 각 맛은 고품질 사진 이미지로 표현된다. 이러한 조합은 제품의 인지성을 높이고, 보다 건강한 스낵 선택지로 제품을 제시한다.
프로젝트 이름 : OHO Lentil Chips, 디자이너 이름 : Motiejus Gaigalas, 고객의 이름 : BOLD BRANDS.
이 훌륭한 디자인은 건축, 건물 및 구조 디자인 공모전에서 청동 디자인 상을 수상했습니다. 다른 많은 새롭고 혁신적이며 독창적이며 창의적인 건축, 건물 및 구조 디자인 작품을 발견하려면 청동상을 수상한 디자이너의 디자인 포트폴리오를 반드시 확인해야합니다.
